芯片制造巨頭臺積電(TSMC)推遲了其位于美國亞利桑那州工廠的投產(chǎn)時間，這對拜登總統(tǒng)的技術(shù)雄心造成了挫敗。
　　該公司表示，由于缺乏熟練工人，芯片制造明年將不再啟動。
　　白宮已制定計劃將更多芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。

　　與此同時，華盛頓和北京之間圍繞技術(shù)的持續(xù)貿(mào)易爭端愈演愈烈。
　　周五，臺積電股價在臺灣收盤下跌逾3%。
　　周四，臺積電董事長馬克·劉表示，其位于美國西南部亞利桑那州的工廠將于2025年開始生產(chǎn)先進微處理器。
　　劉先生在財報發(fā)布會上表示，該防爆正壓柜工廠自2021年4月以來一直在建設(shè)，但面臨著缺乏“在半導(dǎo)體級設(shè)施中安裝設(shè)備所需的專業(yè)知識”的工人。
　　他補充說，該公司正在“努力改善這種情況，包括從臺灣派遣經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員到[美國]短期培訓(xùn)當(dāng)?shù)丶夹g(shù)工人”。
　　臺積電還預(yù)測，由于半導(dǎo)體需求放緩，今年的銷售額將下降10%。
　　該公司表示，截至6月底的三個月內(nèi)，其利潤較去年同期下降約23%，至1,818億新臺幣（58億美元；45億英鎊）。
　　臺積電首次宣布計劃于2020年唐納德·特朗普(Donald Trump)擔(dān)任總統(tǒng)期間在亞利桑那州建立工廠。
　　去年12月，該公司表示將對該項目的投資增加兩倍多，達到400億美元（311億英鎊）。這標志著美國歷史上最大的外國投資之一。
　　當(dāng)時，劉先生表示，臺積電位于亞利桑那工廠的兩個半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中的第一個將于2024年投入運營，第二個將于2026年投產(chǎn)。
　　一場長期的技術(shù)爭端導(dǎo)致美國對中國芯片制造業(yè)采取了一系列措施，同時投資數(shù)十億美元來提振美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
　　美國生產(chǎn)的計算機芯片約占全球供應(yīng)量的10%，而計算機芯片對于從汽車到手機的各種產(chǎn)品都至關(guān)重要。1990年，該國產(chǎn)量幾乎占全球產(chǎn)量的40%。
　　去年，拜登總統(tǒng)簽署了一項法案，承諾向美國高科技制造和科學(xué)研究提供2800億美元資金。
　　這項投資包括對在該國建造計算機芯片制造廠的公司實行稅收減免。